ASML 总裁兼 CEO 傅恪礼。图片经由 AI 生成
文｜苏扬
编辑｜徐青阳
当地时间 10 月 14 日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布 2026 年第三季度财报。
受人工智能芯片需求持续增长和晶圆厂扩产推动，ASML 第三季度业绩表现强劲：净销售额达到创纪录的 116.62 亿欧元，同比增长 55.2%，处于官方指引的上限高位；净利润飙升至 49.60 亿欧元，同比增长 133.4%，全年业绩指引也进一步上调。
面对持续增加的需求，ASML 一边提高 Low-NA EUV 和 DUV 光刻机产能，一边调整盈利模式。
过去，市场主要看设备出货量，如今设备定价、售后服务和零部件销售同样影响利润。目前，ASML 正在争取更大的定价空间，也就是给客户涨价，把技术优势转化为更高的收入和利润。
不过，EUV 设备价格高昂带来的资本开支压力，以及 AI 基础设施投资的融资与回报问题，仍是"光刻之王" ASML 未来增长的不确定性因素。
01 看交付，不看订单
ASML 主要财务数据
ASML 第三季度每股收益达到 12.95 欧元，相较于上一季度的 7.59 欧元实现大幅跳升，远超市场普遍预期的 10.8 – 12.3 欧元。
在毛利率与装机管理方面，由于客户对产能升级需求的持续强劲，装机售后服务销售额（包含售后维护与场地选择升级）销售额超指引达到 32.89 亿欧元，直接拉动第三季度毛利率超越指引上升至 57.5%。
元股证券:ygzq.hk公司预计2026 年第四季度净销售额在 142 亿至 152 亿欧元之间，毛利率约 57%；全年总净销售额上调至 440 亿至 450 亿欧元，全年毛利率维持在约 56% 的高位。
对于 ASML 而言，净销售额和净利润的增长固然重要，未来的趋势也要看设备的生产和交付目标。
这里面涉及一个核心变化——ASML 不再公布季度新订单数据，转而提供设备产能规划。这意味着，未来设备的生产和交付目标，将成为投资者判断前端需求强度的核心依据。
ASML 总裁兼 CEO 傅恪礼在官方声明中披露了极其强劲的需求前景。他表示，出于对 AI 相关投资规模和周期的判断，客户正持续上调中短期设备需求预测。凭借极高的需求可见度，甚至有部分客户表达了预订 2029 年乃至 2030 年订单的意愿。
强劲的积压动能导致了供需关系的失衡。
傅恪礼明确透露："基于如此强劲的需求可见度与逐季攀升的订单动能，我们目前规划的 2027 年与 2028 年供应产能，将无法完全满足客户的需求。"
针对这一供需缺口，ASML 正紧急寻找方案，评估在 2028 年将 Low-NA EUV 及 DUV 产能进一步扩大，超越此前公布的 30% 增幅，同时通过生产力升级组合包继续向客户提供额外的晶圆产能支撑。
ASML 透露，第三季度还根据 2026 – 2028 年股票回购计划，斥资 41 亿欧元回购股票，并宣布将于 11 月 4 日发放每股 1.88 欧元的普通股中期股息，向市场传递出充足的资金信心。
强劲的经营造血能力也反映在现金流上。
此外，极强的造血能力也反映在现金流与股东回报上。截至三季度末，公司现金及现金等价物余额达到 80.31 亿欧元，较去年同期的 51.27 亿欧元大幅增长 56.6%。
ASML 账面现金充沛
充沛的资金不仅能轻松覆盖四季度约 12 亿欧元的研发费用，更支撑 ASML 在第三季度根据 2026 – 2028 年股票回购计划斥资约 41 亿欧元回购股票，并宣布将于 11 月 4 日发放每股 1.88 欧元的普通股中期股息，向市场传递出坚实的财务信心。
02 零部件先行涨价
英特尔俄勒冈州 Fab 25 厂区内，工作人员与 ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻设备合影
过去，市场关注 ASML，更多集中于其在先进光刻领域的垄断地位以及出货量。随着存储芯片市场景气度回升、头部芯片制造商盈利改善，ASML 开始尝试从装机售后服务和零部件销售中获取更高利润。
2026 年 10 月，据韩国媒体报道，ASML 已明确通知韩国市场，计划自 2027 年 1 月起将其供应给三星电子和 SK 海力士的消耗性零部件及主要替换部件价格统一上调 10%。这种统一幅度的提价在行业内较为少见。
ASML 之所以能够推动价格调整，底气在于其庞大的装机基础。设备交付仅是开始，后续持续的维护、部件更换与软件升级，构成了 ASML 稳定的经常性收入。
更直接的原因是，AI 需求显著改善了客户的盈利状况，ASML 希望通过提价分享这场繁荣。路透社报道显示，ASML 管理层此前公开表示当前市场环境赋予了公司更强的定价权。公司也在与客户就新设备提价进行谈判，尽管在台积电处遇到了阻力。
由于零部件和服务属于经常性收入，价格上涨对利润的拉动往往比新设备销售更为直接。
美国银行分析师测算，设备和服务价格每上涨 5%，ASML 的利润便可能提振约 8%。这种从存量零部件延伸至增量新设备的提价尝试，表明 ASML 试图将其技术垄断进一步转化为实际的利润空间。
03 壁垒与客户博弈
在蔡司半导体制造技术部门的无尘车间里，一名员工正在对下一代 High-NA EUV 技术进行操作与维护
ASML 争取更高价格的根基，源于其不可替代的技术护城河。
特别是在 EUV 领域，ASML 作为全球唯一能够商业化供应 EUV 光刻系统的厂商，在先进芯片制造产业链中占据着关键位置。
傅恪礼在 2026 年曾表示，EUV 是公司历经 20 至 30 年研发、甚至曾将几乎全部利润押注其中才换来的成果。通过与蔡司的光学合作以及对 Cymer 光源技术的整合，ASML 构建了一套极其复杂的顶级系统集成壁垒。
这套专有技术直接增强了公司的议价能力。对先进芯片制造商而言，光刻设备决定了产线的良率与节点演进，短期内很难找到替代方案。
然而，技术领先并不代表可以无休止地转移成本。台积电等头部客户仍会严密测算设备资本开支对自由现金流和投资回报率的侵蚀。
摩根士丹利交易台报告显示，ASML 目前相对于美股设备同行（如应用材料、泛林集团）的估值溢价已收窄至近十年来的低位，甚至有部分对冲基金用它来对冲做空仓位。如何平衡自身的利润诉求与客户的成本承受极限，是 ASML 必须面对的考题。
04 算力狂热撞上融资墙
AI 热潮带来了明显的增长预期，但从光刻机订单到最终的财务兑现，中间正浮现出新的限制因素。
在需求端，傅恪礼今年 9 月在出席华尔街投资峰会时曾预计，AI 基础设施建设将持续二至五年，推动半导体需求一路延展至 2028 年以后。据摩根士丹利等机构评估，大部分先进光刻设备的新订单甚至已排到了 2028 年交付。
然而，产业链另一端的领军人物却给出了截然不同的警示。博通首席执行官陈福阳指出："资金与融资，可能才是未来限制 AI 产业继续扩张的最大瓶颈。"
重庆证券配资网陈福阳的担忧并非空穴来风。外媒近期报道，为了支撑终端狂热的算力需求，博通目前正参与协助 OpenAI 筹集超过 500 亿美元的融资安排，并为 Anthropic 涉及 600 亿美元的计算协议提供了高达 420 亿美元的债务担保。
庞大的基础设施开支正在消耗科技巨头的自由现金流。
如果下游芯片制造商或大模型初创公司因高利率或现金流恶化而面临融资困境，ASML 排至 2028 年的远期订单便存在推迟接机甚至调整采购计划的风险。
ASML 也在其官方年度风险文件中明确提示，经济不确定性与客户筹资难度加剧，可能对设备订单的履约造成影响。
因此，评估 ASML 未来的估值空间，不能仅仅看厂房里能造出多少台光刻机，更需要观察客户能否持续为算力建设提供资金。
从零部件提价能否顺畅兑现，到客户能否按时付款，这两个可落地的观察点，将最终决定 ASML 能否把技术壁垒和装机规模真正转化为更高的利润率。
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