蓝鲸新闻 8 月 27 日讯，8 月 27 日，方邦股份 ( 688020.SH ) 公布 2026 年中报，公司依托电磁屏蔽膜、铜箔及挠性覆铜板等高端电子材料业务，受制于消费电子需求放缓及行业竞争加剧，报告期业绩呈现"营收持平、亏损扩大"态势；同时，高毛利产品销量增长带动核心业务毛利率提升，新产品认证取得阶段性进展。
元股证券:ygzq.hk财报数据显示，报告期公司实现营业收入 1.73 亿元，同比增长 0.27%；归母净利润 -0.33 亿元，亏损同比扩大 914.34 万元；扣非净利润 -0.43 亿元，亏损幅度进一步加深。经营活动产生的现金流量净额为 -384.06 万元，由上年同期的净流入转为净流出。公司营收总体保持稳定，但利润端持续承压，且经营现金流恶化，反映出在市场需求疲软背景下，公司盈利质量与资金周转面临双重挑战。
从业务结构看，电磁屏蔽膜仍是公司核心收入来源，报告期实现销售额 8425.88 万元，同比下降 2.42%。受智能手机市场总量承压及终端降本影响，常规型号产品销量下滑，但高频、轻薄等高毛利型号销量同比增长 35.45%，推动该业务毛利率同比上升 3.81 个百分点，一定程度上对冲了量减带来的不利影响。铜箔业务实现销售额 3055.74 万元，同比下降 20.25%，主要系公司主动收缩低加工费产品出货；其中 RTF 铜箔销量大增 34.49%，但受产能利用率不足及固定成本分摊较高影响，该板块整体仍处于亏损状态。挠性覆铜板业务得益于原材料自研战略推进，销售额同比增长 68.83% 至 1999.55 万元，但因处于市场开拓期且未形成规模效应，叠加折旧压力，亦处于亏损阶段。此外，电阻薄膜等新产品虽实现收入增长，但尚未对整体利润形成显著贡献。
当前，全球智能手机出货量预期下滑，产业链去库存与降本压力持续，导致传统消费电子领域需求承压。然而，AI 手机、服务器及汽车电子化趋势正推动 PCB 向高密度、高频高速方向升级，为高端电磁屏蔽膜、可剥铜及电阻薄膜带来结构性增量机会。公司面临的主要风险包括新产品客户认证周期长、产能消化不及预期以及存货跌价风险。后续需重点关注高毛利新品在 AI 及汽车领域的订单转化情况杠杆炒股，以及铜箔业务产能利用率改善对亏损收窄的贡献。
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